证券之星消息实盘配资平台查询，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“研磨的控制方法、研磨的控制系统及研磨方法”，专利申请号为CN202511508550.9，授权日为2026年3月10日。
专利摘要：本申请提供了一种研磨的控制方法、研磨的控制系统及研磨方法，该研磨的控制方法应用于对研磨工序的前道工序制得的半导体结构进行研磨的研磨工序，该研磨工序包括第一子研磨工序和第二子研磨工序。该研磨的控制方法包括：获取对半导体结构执行第一子研磨工序前后的前序厚度和保留厚度；根据前序厚度、保留厚度、第一预设研磨参数和第二预设研磨参数，结合研磨时间补偿系数确定规则和研磨压力补偿系数确定规则，确定第二子研磨工序的补偿研磨时间和多个研磨区域的补偿研磨压力；基于补偿研磨时间和多个研磨区域的补偿研磨压力，控制第二子研磨工序的执行。通过本申请实施例，提升了研磨得到的半导体结构整体的厚度均匀性。
今年以来晶合集成新获得专利授权106个，较去年同期增加了146.51%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目637次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1672条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。
数据来源：天眼查APP
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